参考消息网6月16日报道 据香港亚洲时报网站6月15日报道，预测根据国际半导体设备与材料组织13日发布的台半最新季度《世界晶圆厂预测报告》，台湾地区今年在全球半导体生产设备上的导体支出预计将位居全球之首，增幅达52%，生产设备首达到340亿美元。支出

报道称，将位居全全球最大的预测集成电路代工企业台积电将继续占据台湾半导体资本支出的大部分。

据市场调研机构集邦科技公司称，台半今年，导体台积电很可能将其在全球代工市场的生产设备首份额从去年的53%提升至56%，而台湾地区的支出总份额则从64%提升至66%。其他台湾代工厂还包括联电、将位居全世界先进和力积电。预测

报道称，台半在前沿技术方面，导体台积电垄断了3纳米制程，在5纳米制程上也占主导地位。台积电的3纳米制程将于今年开始量产，目前已有来自英特尔、超威半导体、英伟达、高通、苹果和联发科等公司的订单。

集邦科技公司还估计，去年台湾占了全球集成电路封装和测试市场的20%、集成电路设计市场的27%，在这两个领域分别排名第一和第二。

报道称，台湾的日月光集团是全球第一大半导体封装测试服务供应商。

台湾的联发科2020年超过美国的高通，成为世界智能手机应用处理器的最大供应商。高通继续在高端市场占据主导地位，但联发科正在迅速攀升。

报道称，集邦科技公司的数据显示，在去年营收前10位的集成电路设计公司排名中，有4家台湾公司上榜，分别是联发科（第四）、联咏科技（第六）、瑞昱半导体（第八）和奇景光电（第十位，第一次上榜）。其他都是美国公司，按排名顺序为高通、英伟达、博通、超威半导体、美满电子科技和赛灵思。

据报道，台湾公司的收入总计占到该行业总收入的22.3%，而排名第一的高通占23.7%，英伟达占20.1%。